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SMT貼片加DIP焊接，形成溫度不對的因素有許多，還有一個因素就是在測試溫度曲線的時分，都是在空調環(huán)境下進行的，也就是說不是常溫。夏天和冬季空調形成溫度和常溫不契合，因此在設定BGA溫度曲線的時分會偏高或偏低。所以在每次進行焊接的時分，都要測試實踐溫度是不是契合所設定的溫度值。溫度設定的原理就是首要依據(jù)是有鉛焊接或許無鉛焊接設定相應溫度，然后用溫度計（或許熱電偶）測試實踐溫度，然后依據(jù)實踐溫度調節(jié)設定的溫度，青島電路板加工廠使之到達最理想的溫度進行焊接。在焊接的過程中，一定要確保BGA返修工作站，PCB，BGA在同一水平線上，焊接過程中不能發(fā)作轟動，否則會使錫球消融的時分發(fā)作橋接，形成短路。

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