- 產(chǎn)品名稱:SMT焊接加工
- 產(chǎn)品用途:電路板測試
15SMT貼片加DIP焊接,形成溫度不對的因素有許多,還有一個(gè)因素就是在測試溫度曲線的時(shí)分,都是在空調(diào)環(huán)境下進(jìn)行的,也就是說不是常溫。夏天和冬季空調(diào)形成溫度和常溫不契合,因此在設(shè)定BGA溫度曲線的時(shí)分會(huì)偏高或偏低。所以在每次進(jìn)行焊接的時(shí)分,都要測試實(shí)踐溫度是不是契合所設(shè)定的溫度值。溫度設(shè)定的原理就是首要依據(jù)是有鉛焊接或許無鉛焊接設(shè)定相應(yīng)溫度,然后用溫度計(jì)(或許熱電偶)測試實(shí)踐溫度,然后依據(jù)實(shí)踐溫度調(diào)節(jié)設(shè)定的溫度,青島電路板加工廠使之到達(dá)最理想的溫度進(jìn)行焊接。在焊接的過程中,一定要確保BGA返修工作站,PCB,BGA在同一水平線上,焊接過程中不能發(fā)作轟動(dòng),否則會(huì)使錫球消融的時(shí)分發(fā)作橋接,形成短路。
SMT貼片加DIP焊接,形成溫度不對的因素有許多,還有一個(gè)因素就是在測試溫度曲線的時(shí)分,都是在空調(diào)環(huán)境下進(jìn)行的,也就是說不是常溫。夏天和冬季空調(diào)形成溫度和常溫不契合,因此在設(shè)定BGA溫度曲線的時(shí)分會(huì)偏高或偏低。所以在每次進(jìn)行焊接的時(shí)分,都要測試實(shí)踐溫度是不是契合所設(shè)定的溫度值。溫度設(shè)定的原理就是首要依據(jù)是有鉛焊接或許無鉛焊接設(shè)定相應(yīng)溫度,然后用溫度計(jì)(或許熱電偶)測試實(shí)踐溫度,然后依據(jù)實(shí)踐溫度調(diào)節(jié)設(shè)定的溫度,青島電路板加工廠使之到達(dá)最理想的溫度進(jìn)行焊接。在焊接的過程中,一定要確保BGA返修工作站,PCB,BGA在同一水平線上,焊接過程中不能發(fā)作轟動(dòng),否則會(huì)使錫球消融的時(shí)分發(fā)作橋接,形成短路。